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PI柔性衬底
  • PI柔性衬底
  • 半导体材料
  • 聚酰亚胺(PI)是现有聚合物材料中耐温性能最好的一种材料,具有优良的化学稳定性和力学性能,因此被认为是极具潜力的一类柔性衬底材料。PI作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
  • 产品详情
产品介绍 半导体中pi是高性能分子材料聚酰亚胺材料,综合性能优异,具有柔性,耐高温,绝缘等特性。
芯墨提供多种规格的PI 聚酰亚胺柔性衬底。
厚度 0.025mm、0.05mm、0.075mm、0.01mm、0.125mm、0.175mm、0.2mm、0.25mm等等,详细尺寸请联系客服咨询。

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