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微流控器件/芯片
  • 微流控器件/芯片
  • MEMS器件
  • 微流控器件最主要的加工方法是来自于微电子行业的光刻技术和来自于表面图案化的软光刻技术。在上述两种技术的基础上,为了制作完整的微流控微通道,一般还需要对两片材料进行键合。玻璃和硅片等材料通过高温、高压或高电压等方法键合,而PDMS材料通过氧等离子处理进行键合。 微流控芯片采用类似半导体的微机电加工技术在芯片上构建微流路系统,将实验与分析过程转载到由彼此联系的路径和液相小室组成的芯片结构上,加载生物样品和反应液后,采用微机械泵、电水力泵和电渗流等方法驱动芯片中缓冲液的流动,形成微流路,于芯片上进行一种或连续多种的反应。 芯墨提供微流控器件、微流控芯片加工定制服务。
  • 产品详情
PDMS器件 ·微米级别线宽,采用高精度模具
硅流道器件 ·纳米级别线宽,可控精度±5%以内,流道最大深宽比可达20:1
玻璃流道器件 ·微米级别深度,可控精度±10%,深宽比可达1:2

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