键合-苏州芯墨电子有限公司

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键合
MEMS加工
键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。芯墨掌握阳极键合、共晶键合、胶键合等多种键合技术。

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阳极键合	·适用于硅片与玻璃，金属与玻璃、半导体与合金、半导体与玻璃间的键合
共晶键合	·适用于PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等材料
胶键合	·采用键合专用胶，适用于AZ4620，SU8等键合专用胶
	·适用4寸、6寸

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